AMD na Computex 2026: Novos processadores X3D, Radeon RX 9070 GRE e AM5 até 2029
AMD Anuncia Novos Processadores X3D, Placa de Vídeo e Expansão de Suporte de Plataforma na Computex 2026
TAIPÉ, TAIWAN – Durante a feira de tecnologia Computex 2026, a AMD anunciou uma série de atualizações em seu catálogo de hardware para computadores desktop. Os anúncios incluem o lançamento de dois novos processadores dotados da tecnologia 3D V-Cache, uma nova placa de vídeo voltada para o mercado intermediário global e o prolongamento do ciclo de vida de seu soquete atual.
Extensão do Suporte ao Soquete AM5 até 2029
A AMD oficializou o compromisso de manter o suporte técnico e o lançamento de novos produtos para a plataforma de Soquete AM5 até o ano de 2029. Introduzido originalmente em 2022 com a arquitetura "Zen 4", o ecossistema AM5 recebe assim uma extensão de sua longevidade programada, garantindo compatibilidade com futuras gerações de processadores (incluindo a futura arquitetura "Zen 6") sem a necessidade de substituição da placa-mãe por parte do usuário.
Novo Processador Ryzen 7 7700X3D para a Plataforma AM5
Como parte da expansão da linha de processadores voltados para jogos, a fabricante apresentou o AMD Ryzen 7 7700X3D. O modelo foi posicionado como uma opção de entrada com custo reduzido para o ecossistema AM5 utilizando a tecnologia de empilhamento de memória 3D V-Cache.
As especificações técnicas oficiais do componente incluem:
- Núcleos/Threads: 8 núcleos e 16 threads.
- Frequência de Boost: Até 4.5GHz
- Memória Cache Total: 104 MB.
- Data de Lançamento: 16 de julho de 2026.
- Preço Sugerido (SEP): US$ 329.
Edição Especial de 10 Anos do Soquete AM4: Ryzen 7 5800X3D
Para celebrar os 10 anos do Soquete AM4, lançado originalmente em 2016, a AMD anunciou o Ryzen 7 5800X3D 10th Anniversary Edition. O chip mantém as mesmas características técnicas do modelo original baseado na arquitetura "Zen 3" (8 núcleos e 96 MB de L3 Cache), mas é comercializado em um pacote comemorativo.
O produto traz como diferencial a inclusão do composto térmico *Carbice Ice Pad*, uma interface térmica projetada para substituir a pasta térmica convencional. O processador chega ao mercado em 25 de junho de 2026 com o preço sugerido de US$ 349.
Lançamento Global da Placa de Vídeo Radeon RX 9070 GRE
No segmento de gráficos, a AMD anunciou a expansão global da placa de vídeo Radeon RX 9070 GRE (Golden Rabbit Edition), modelo que anteriormente possuía distribuição restrita a mercados específicos, como a China.
Baseada na arquitetura RDNA 4, a GPU ocupa o espaço intermediário na atual linha de produtos da empresa. Suas especificações confirmadas englobam:
- Unidades de Computação (CUs): 48 unidades de execução.
- Memória: 12 GB de VRAM.
- Resolução Alvo: Desempenho focado na resolução 1440p com suporte a recursos de upscaling e aceleração de Inteligência Artificial local via hardware.
Os dados de testes comparativos fornecidos pela fabricante indicam um desempenho médio 22% superior em relação à concorrente direta da geração atual, Nvidia GeForce RTX 5060 Ti, em cenários de renderização convencional (rasterização) na resolução de 2560x1440 pixels.
Tecnologia AMD EXPO com Ultra Baixa Latência
Por fim, a empresa introduziu uma atualização nos perfis de overclock automatizado de memória com a tecnologia AMD EXPO Ultra Low Latency. A certificação passa a validar kits de memória RAM de parceiros da indústria que operam com tempos de resposta reduzidos, visando otimizar a comunicação entre a memória DDR5 e os processadores Ryzen das linhas 7000, 9000 e componentes X3D recentes.
